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有關自訂分析的更多資訊，請點擊程式設計(Programming)選項卡>關於ZOS-API (About the ZOS-API) >自訂分析 (User Analysis)，查看內置幫助檔。打開新的程式設計範本使用C#創建自訂分析：用戶分析使用Windows資源管理器打開解決方案資料夾‘..

範例下方是一個將Jones Matrix表面作為1/4玻板(quarter wave plate)的案例。範例檔案可由文章頂端的連結下載。注意，上圖中Jones Matrix表面並沒有曲率半徑(Radius)的欄位。如上一個小節所說，這種表面通常用在準直光束垂直入射的情況，因此必須是一個平面。

MSC Nastran具備非常強的開放性和可擴展性，用戶不僅可以提取計算過程中的中間數據，還可以根據自己的需要來修改軟件內置的分析求解序列，甚至是創建滿足自身獨特需求的求解序列。 本篇內容就通過案例的形式詳細介紹一下如何從MSC Nastran中提取計算過程的中間數據，以及后續如何使用這些數據。

MSC Nastran具備非常強的開放性和可擴展性，用戶不僅可以提取計算過程中的中間數據，還可以根據自己的需要來修改軟件內置的分析求解序列，甚至是創建滿足自身獨特需求的求解序列。 本篇內容就通過案例的形式詳細介紹一下如何從MSC Nastran中提取計算過程的中間數據，以及后續如何使用這些數據。

2“Laguerre光束”DLL 的源代碼可以在 OpticStudio 安裝文件夾中找到，預設情況下是 Documents\Zemax\DLL\PhysicalOptics。此文件夾的位置顯示在文件選項中..項目偏好...文件夾：Ince-Gaussian 模態對於具有橢圓對稱增益孔徑的雷射腔設計，近軸波動方程的適當解由 Ince-Gaussian 模態提供。

大多數都有多個相機單元，這對設計師和製造商提出了挑戰，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。

案例： 說明： 1）此工具所能支持的卡片和兩款軟件之間卡片的對應關系表請參見MSC Nastran幫助文檔中的《Utilities Guide》。

案例： 說明： 1）此工具所能支持的卡片和兩款軟件之間卡片的對應關系表請參見MSC Nastran幫助文檔中的《Utilities Guide》。

案例：高光譜成像儀 使用軟件工具，成像儀由九個光學元件和一個探測器組成。光學方案是描述光學元件表面的一組屬性參數：曲率半徑、光學介質的折射率、元件的厚度或元件之間的空氣空間、元件類型和特定數據，如折疊幾何的光柵常數和入射角等。AEH/Ivory將這些數據轉換為MSC Nastran的輸入數據文件，以確定探測器上的圖像運動。

在一個設計高光譜成像儀的項目中，AEH/Ivory被用于將系統的光學方案作為輸入數據文件導入到MSC Nastran中，通過系統跟蹤所有光學圖像，并報告MSC Nastran計算的探測器上最終圖像的靜態和動態運動。

案例：高光譜成像儀 使用軟件工具，成像儀由九個光學元件和一個探測器組成。光學方案是描述光學元件表面的一組屬性參數：曲率半徑、光學介質的折射率、元件的厚度或元件之間的空氣空間、元件類型和特定數據，如折疊幾何的光柵常數和入射角等。AEH/Ivory將這些數據轉換為MSC Nastran的輸入數據文件，以確定探測器上的圖像運動。

但是使用該疲勞工具計算疲勞問題，非常直觀易懂，可以作為初級疲勞計算案例使用，有助于理解SN曲線、載荷系數、應力比、應力選擇等相關疲勞概念。 11.選擇File：：Close MechanicalWorkbench項目界面左側工具箱中有DesignLife的八種分析系統。 前兩種方法適用于高周疲勞和低周疲勞的應變壽命分析。

本文介紹了眼科鏡片的設計原理，並討論了鏡片、眼睛和視覺環境中對鏡片設計十分關鍵的參數，其中包括了常見鏡片材料（涵蓋了玻璃和聚合物）的玻璃目錄。本文不包括漸進式鏡片設計，儘管漸進式鏡片時常根據一般的鏡片曲率原則進行設計，但這些基礎的原則多以消除近視為目的，無法為特殊用途的鏡片設計提供太多的幫助。

如今，大多數CPU都支持超線程，雖然超線程對于某些傾向于交互式且持續時間較短的應用程序很有用，但在考慮MSC Nastran計算時，經驗表明，禁用超線程會有助于提高性能。您將知道系統上是否啟用了超線程，因為邏輯CPU的數量將使整個CPU插槽的內核數量增加一倍；超線程使CPU看起來擁有比實際更多的內核。

如今，大多數CPU都支持超線程，雖然超線程對于某些傾向于交互式且持續時間較短的應用程序很有用，但在考慮MSC Nastran計算時，經驗表明，禁用超線程會有助于提高性能。您將知道系統上是否啟用了超線程，因為邏輯CPU的數量將使整個CPU插槽的內核數量增加一倍；超線程使CPU看起來擁有比實際更多的內核。

保存生成的DOE數據為X.csv文件。 ? 將DOE文件中每組參數生成相應的Nastran計算文件，并在Nastran中進行計算，完成后提取相應節點位移隨時間變化曲線，形成Y.csv文件。

模態縮減通常用于將系統的物理坐標轉換為一組模態坐標，需要計算特征值來獲得系統的特征值（和固有頻率）和特征向量（振型）。系統的這些內在特性有助于工程師了解其行為，并有助于設計和評估系統在不同條件下的性能。多年來，MSC Nastran 中添加了多種求解特征值問題的方法，包括反冪法（inverse iteration）、Householder、Givens、ACMS和Lanczos 方法。

引 言Adams/Gear AT是一種用戶友好且高效的設計和仿真建模工具，人們能夠應用Gear AT進行齒輪設計，從產品概念設計階段到優化分析階段，有助于提高仿真團隊的效率。Gear AT的建模過程分為①預處理、②建模（定義齒單元和力）、③仿真設置、④后處理四個階段。

總結與應用通過本案例的分析，我們可以得出以下結論：焊接順序與時間差對焊接質量有重要影響：外側焊縫的先施焊能夠有效控制熱影響區的形成，內側焊縫的延時施焊有助于減少焊接過程中產生的應力集中。溫度場和應力場是焊接分析的關鍵因素：溫度場決定熱影響區的大小，應力場則影響焊接接頭的強度和穩定性。

04案例：高光譜成像儀使用軟件工具，成像儀由九個光學元件和一個探測器組成。光學方案是描述光學元件表面的一組屬性參數：曲率半徑、光學介質的折射率、元件的厚度或元件之間的空氣空間、元件類型和特定數據，如折疊幾何的光柵常數和入射角等。AEH/Ivory將這些數據轉換為MSC Nastran的輸入數據文件，以確定探測器上的圖像運動。